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保护树脂Durimide®20系列
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特征
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描述
富士胶片有几种非光敏聚酰亚胺配方，适用于各种半导体和相关应用。•最终涂层厚度从400埃到25微米•低温固化选项•非常低的收缩率•可使用激光直接或蚀蚀方法•无NMP产品概述•Durimide®20系列:完全亚酰化聚酰亚胺主要用作薄的剥离层。Durimide 20在室温下稳定。最终厚度从400埃到3微米可能•LTG 12-52:低温胶水设计用于模具和组件连接应用。最终厚度从5微米到25微米。
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