セラミック用研削ホapache . apache .ル

直径: 202mm

化合物半導体ウェーハ(SiC /氮化镓他)用面取りホール【製作可能範囲】粒度仕様:# 400 ~ # 3000※複、合粒度も可能です外径:~ 202 d内径:编辑公差(他の公差はご相談ください)動バランス:≧0.1 g @Min。溝形形状:公差≧0.5度溝段数:~ 10溝(溝形状によっては10溝以上も可能)チッピングの発生率,加工ダメージを抑えるために,独自の砥粒管理を行ったダイヤモンドを使用。耐摩耗性に優れたボンドの採用により，ホ。低炭素社会における省電力化の流れにおいて,パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェハの加工コストで，その面取り加工においてもダヤモンド工具の寿命向上が重要。チッピングを抑えてホaapl . exe .ルラaapl . exe . exe。ホイールの長寿命化は,工具の切り替えタクトの短縮,総使用コストの削減等のメリットにつながります。当社のメタルボンド面取りホイールは,SiC(シリコンカーバイド))や…

．.．ボンディングです。電気メッキ作業材料。ブレーキライニングなどの複合繊維材料,建築用セラミック材料,セメント・カーボン・玻璃钢・熱硬化性樹脂などの二次製品。難削材の高能率加工を可能にするダイヤモンドホイール“敏捷”ブレーキライニング,建築用セラミック材料,セメント・カーボン・玻璃钢・熱硬化性樹脂の二次製品など,難削材である複合繊維材料の深堀りを可能にするホイールです。また，単位時間当たりの被削材除去量が比較的大きく，高効率な研削が可能です。また,被研削物と砥石の接触面積を制御することで,研削音を低減し,主軸に流れる余分な電流を抑え,省エネにも貢献しています。.．.

直径: 200mm

．.．メタルボンドダイヤモンドドライスクエアリングホイール用途あらゆるタイルのエッジを水なしで研削するために使用されます。.．.