自動ピックアンドプレ，ス装置

…プロセス:フレキシブルなfpc装填。異種サesc escズのfpcにも対応。オンラmes。特徴オンライン高精度検査機能(オプションオプションで1 d和2 dバーコードの貼り付けが可能です。mesシステムにfpc情報を作成します。オプションでmesンタフェスとリモトデバッグ機能をサポト。…

…プロセス:フレキシブルなfpcのレ，ザ，加工。異種サaapl . exeズのfpcにも対応オンラaapl . exeン高精度検査機能とカスタムプログラム技術を提供します。mesンタフェスとリモト診断に対応。特徴高精度オンライン検査機能(オプションFPCアウトラインカットカバーコートプリカット機能接着剤のプリカット作業FPC穴あけオプションでMESインターフェース,リモートデバッグ機能をサポートします。…

…プロセス:レ，ザ，カット後のfpcをフレキシブルに仕分け。異サesc escズのfpcにも対応。オンラ@ @ン高精度検査機能とカスタムプログラム技術を提供。mesンタフェスとリモト診断に対応。特徴オンラ▪▪ン高精度検査機能(オプション自動的に製品を配布します。オプションで1d / 2dバコド機能を貼り付けることができます。オプションでmesンタ。…

…placeALL®620はモジュール構造になっており,小シリーズから中シリーズまでの組立に対応しています。0201年チップモデルから,0.3毫米ピッチの70×70 fp部品やBGAまで,幅広い取り扱い部品があるため,複雑な作業でも柔軟に組み立てることができます。208年最大通りのフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより,段取り替え時間を最小限に抑えることができます。さらにplaceALL®は,SMEMA規格に準拠した組立インラインシステム(smartLINEなど)に統合することも可能です。少量から中量のSMTの組み立てとディスペンス,最大で1時間あたり10500個(2ヘッド)6000年個(4600個/ IPC9850個)の部品を扱うことができます。テープ,スティック,テープストライプ,トレイ,ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。好……

…placeALL®520はモジュール式の拾起并定位システムで,特に試作品や少量生産品の製造に役立ちます。豊富な種類の部品(チップ，fp部品，bga)に対応しているので，複雑な作業にも対応できます。また,インテリジェントなソフトウェアと最大200個のキッティングスロットにより,段取り替え時間を短縮し,小ロット生産の生産性を向上させます。placeALL®520は，アップグレ，ドや。プロトタイプやゼロシリーズの組立・ディスペンスでは,1時間あたり最大4000個の部品を使用します。テープ,スティック,テープストライプ,トレイ,ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。ファインピッチ70×70毫米,ピッチ0.4毫米までのチップ0201年,BGA、CSP,μBGA、QFN,およびコネクタ,ワイヤード领导などのカスタム部品。特許取得済みのCyberOptics社のレーザーセンタリングは,レーザーダイオードを使って部品にビームを照射します。部品を回転させ，得られた影の長さを分析することで，部品の位置を合わせます。センタリング機構はアセンブリヘッドに直接取り付けられており,ヘッドがピックアップから配置ステップに移動する際に部品の位置を合わせます。レーザーセンタリングは,0402チップから,サイズ32×32毫米,ピッチ0.6毫米までの部品に対応しています。 FP/BGA/CSP/μBGAなどの部品や、50×50mm、0.4mmピッチまでのカスタム部品を揃えるには、固定カメラシステムを使用します。 このシステムでは、ピン（FP）やBGAのボールを含む最大70×70mmの部品をカメラ画像で測定することができます。さらに、ピンがまっすぐかどうか、ボールが存在しているかどうかをソフトウェアでチェックします。これらの対策により、高い出力と低いエラーレートを実現しています。 ...

…placeALL®620 lはモジュール化されており,placeALL®620よりも広い配置領域を持っています。0201年チップから0.3毫米ピッチのFP部品,BGAまで幅広い取り扱い部品があるため,複雑なプロジェクトでも柔軟に組み立てることができます。284年のフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより,段取り替え時間を最小限に抑えることができます。また,配置エリア全体を使って,大型の回路基板(最大910×430毫米)を組み立てることができます。1時間あたり最大10500個(2ヘッド)6000個(4600個…

…i-A4は,独立した4つのガントリを備え,それぞれが1つの脉冲星(パルサー)ピペット・ヘッドに対応しています。i-A4は4つの独立したガントリーを備え,それぞれが脉冲星ピペット・ヘッドを1つずつサポートします。01005年プロファイルから13毫米x 13毫米サイズまでのデバイスを,6桁の速度で配置することができます。完全に最適化されたピック・ツー・プレース・ヘッド軌道や特許取得の自動基板停止位置決めを含むインテリジェントな配置ルーチンにより,最高104000 cphの配置速度を実現しながら,ユーロプレッサの定評ある精度を維持することが可能です。i-A4は,当社のアドバンスト・パルサー・ヘッドを4台使用し,最高104000 cphの高速生産を実現します。一个tomは、ユーロプレーサー・プラットフォームの中で初めて、新しいインテリジェント・コンベアシステムを搭載しています。この特許取得済みのテクノロジーは、機械的な基板停止を排除します。その代わり、アトム機はソフトウェア制御により、任意の位置で基板を停止させることができます。最も重要なことは、ピックアンドプレースサイクル中のヘッドの移動経路を自動的に最適化し、配置性能をさらに一段と向上させることです。 技術データ ...

…仕様:1最大PCBサイズ420×305ミリメートル2 Z軸最大移動範囲40ミリメートル3最大ピックアンドプレース速度11000 cph 4平均ピックアンドプレース速度7000 cph 5最小移動距離0.004ミリメートル6位置決め精度0.03ミリメートル7ピックアンドプレイスヘッド4 8フィーダー番号80(8ミリメートル)9範囲アプリケーション0402,0603,0805,1206(3014),1210(3528),5050年,说,SOIC, QFP、QFN(45ミリメートル……

…NPM-DXは,パナソニックのスマートマニュファクチャリングのためのXシリーズの次世代の実装生産コンセプトです。NPM-DXDXは、自律機能であるAutonomous Line Controlにより、APCシステムや自動回復オプションを可能にし、安定した動作を誇っています。 また、集中管理機能により、省力化と稼働率の向上を実現しています。集中管理機能により、フロア管理システムやリモート操作が可能になります。フィーダー設定ナビや部品供給ナビなどのナビゲーション機能の向上と自動化により、作業のバリエーションを減らします。 主要機能 チェンジオーバー、部品供給、エラーリカバリーなどの新機能を標準搭載し、作業性の向上と省力化を実現。 データ作成、フィーダーカート（17スロット）、テープフィーダー、ノズルはNPMシリーズと互換性があります。 NPMシリーズのコンセプトを踏襲し、NPM-Dシリーズ、NPM-TTシリーズとのライン接続が可能 エラー時にピックアップ位置を自動でティーチする「自動リカバリー機能」を搭載。 NPM-DXの人為的な作業を最小限にするリモートオペレーションオプション PCB寸法（mm） ...

…ライトラインのPickerlineは,シューベルトのTLMシステムに期待される効率性と品質を備え,主要なピック&プレースアプリケーションを実行するように設計されています。サブマシンの構成により,ピッカーラインは非常に低価格であるだけでなく,短納期で迅速なセットアップが可能です。多彩な標準化当社のF4ロボットは,ベルトコンベアから製品を慎重にピックアップし,トレイに配置します。脆いもの，粘着性のあるもの，壊れやすいものなど，お客様の製品に最適なロボットルを設計します。統合された3 d画像認識システムは,製品の位置,場所,高さ,品質を検出し,ロボットが欠陥のない製品だけをピックアップすることを保証します。柔軟に対応可能構成済みのサブマシンは拡張性があり,より高いパフォーマンスを実現したい場合は,サブマシンの数を簡単に増やすことができます。f4ロボットや機械モジュ，ルの数を簡単に増やすことができます。もう一の利点は，フロパックで製品を包装する場合，lightline…

…大量生産におけるベンチマークSIPLACE X年代は絶対的な精度と最高のパフォーマンスにより,ネットワークインフラ(5克),サーバー用大型基板,産業分野などの要求の厳しい大量生産アプリケーションに最適な搭載プラットフォームとして選ばれています。SIPLACE Xは,最高速度,最低dpmレート,ノンストップの段取り替え,新製品の迅速な導入,および最新世代の超小型部品(0201メートル)の高速配置を必要とするあらゆる場所で,これを実現します。SIPLACE……

…フローパックの小袋,2面,3面,4面の小袋,CD,フラットカートン,非多孔質素材のカードなどを1500毫米の水平積載スタックで高い生産性でピックアンドプレースする装置です。バキュームパッドを搭載したピックアンドプレース装置で,ローディングスタックから製品をピックし,包装ライン上に水平に配置する装置です。フローパックの小袋,2面,3面,4面の小袋,クーポン,カード,非多孔質材のフラットボックスなどをディスペンスするための高い自律性を持ったローディングスタックを持っています。プログラミングキーボードにより,速度や制御機能をユーザーフレンドリーな方法で設定することができます:自動速度調整,複数の製品の分配,自動停止によるピッキングの欠落の制御など。-…

…製造コストの削減,収益性の向上,クリーンな充填,一貫した高い品質への要求は,あなたの市場でも常に高まっています。しかし，環境と従業員の健康を犠牲にすることなく，効率を向上させることは非常に重要です。H一个VER & BOECKERのRADIMAT®は、あなたのワークフローに装備すべきソリューションです。 RADIMAT®は、束またはロールから空のバルブバッグを装填します。最大6,000袋/時の出力で、包装機の充填口に袋を機械的に噴射し、その速度に適応させます。包装工程は、このように機械オペレーターの作業品質から独立したものとなり、包装機の性能を最大限に引き出すことができます。 RADIMAT®はMEC®4.0コントロールシステムを標準装備しています。 ...

…全自動ピックアンドプレ，ス機，m6, m6導入:1,m6とは何ですか?M6は6頭のマウントです。6頭のマウントを意味します。2、M6は小型の高速配置機 　3であり、M6はSOP24の最大 ICである最小部品 0603をマウントすることができます。 　4、M6は最大で60 種類の部品を取り付けることができます（わずか8mm）。 テープ電子モータとレールシェイクモータのオプション付きM6。 ユニバーサルPCBフィクスチャは、あらゆる種類の特殊形状の部品実装を実現することができます。 ...

…80年QM10は10ヘッドスロット,最大23000個/時(CPH)の生産能力を持つSMTピックアンドプレースマシンです。qm81シリ，ズをベ，スに，お客様の声を反映し，バ，ジョンアップしました。機械内部の基板鉄板は，安定性を高めるために大理石を厚くした材料にグレ，ドアップしました。x軸は，リニアガxド(上下)を増やし，動作の滑らかさを向上させる構造に変更しました。y軸もリニアガ▪▪ドを左右に2本ず▪▪増やし，精度と速度を向上させ，機械の耐久性を高めました。パナソニックサーボモータ,ドライバ,リニアガイド,スクリューのモデルも完全に10ヘッドの作業容量に対応するためにアップグレードされています。このようなコンポーネントライブラリ,視覚的な監視,安全警告,以前は警告などのソフトウェア機能をアップグレードしました。特殊形状部品，bga, 0201。X……

…説明QM3000は,フルカラー画像検査システムを搭載した当社最大の自動ピック&プレースマシンです。このモデルは10年以上前からSMTmaxのラaaplンアップに含まれています。56個のフィーダーと18インチ(457mm)×12インチ(304mm)の作業エリアを持ち、デュアルプレイスメントヘッドを搭載することで、3,500PPHの生産性を実現しており、社内での組み立てを始めるお客様に最適です。オプションのインターナル・コンベヤーは、このユニットをSMTラインに接続するための素晴らしい方法です。また、オプションのディスペンサーは、試作品の作成に最適な機能です。鋳鉄製のフレームは振動を排除し、熱安定性を可能にします。SMTmaxのハードウェアとソフトウェアは、カリフォルニア州チノの工場で製造されているため、他のユニークなハンドリング目的のためのカスタマイズが可能です。 仕様は以下の通りです。 - ...

…技術デ，タ作業領域最大。540年x480mmコンポーネントの範囲0201 ~ 40 x80mm最小ピッチ0,4毫米コンポーネントパッケージングテープ/スティック/トレイ/バルクコンポーネントセンタリング非接触アライメント配置率1200 cphまで。80×8ミリメートルまでのフィーダ容量——テープストリップまたはリールと2 x(300×200ミリメートル)- 200×300ミリメートルのPCBサイズ解像度-0008 x / Y -軸ミリメートル(リニアエンコーダ)Z -軸:0,02年ミリメートル(リニアエンコーダ)回転:0,1°(回転エンコーダ)配置精度+ / 0,03ミリメートル寸法と重量840…

【技术特点】FSL40直线导轨为半密封结构，体宽40mm，稳定性高，结构紧凑，通用性强，适用于正常工作环境，使用单轴或多轴方便装配。

…電気ユニット用ロボット組立ラ▪▪ン全自動ロボット組立ラ▪▪ン。PERUZA組立ラインは、小物部品のピックアンドプレース作業の自動化を目的に設計されたラインです。自動車、電機、食品などの業界に適したソリューションです。 小物部品のピックアンドプレース作業の自動化に対応した組立ラインです。 自動車、電子機器、食品、その他の産業でご利用いただけます。 組立ラインは、工程の複雑さに応じて、無数のロボットステーションを装備することができます。 すべての動作は、品質検査で確保することができます。 すべてのインフィードコンベアには必要な部品が充填されていること。 製品をピックアップし、所定の場所に設置するマニピュレーターからスタートします。 小さな部品はロータリーテーブルで次のマニピュレーターに移動し、大きな部品はベルトコンベアで移動します。 また、品質検査機能を備えたラインでは、工程間の製品の適合性をチェックする。 最後のマニピュレーターは、すでに組み立てられた製品を取り出し、次の目的の工程に配置します。 追加オプションとして、すべての部品にレーザーで固有の番号を印字し、データベースに保存することができます。 主なメリット ...

…デマティックは，コラボレ，ティブピッキングと自動ケ，スピッキングのソリュ，ションを提供しています。お客様のアプリケ，ションの要件に基づき，最も適切なケ，スピッキングソリュ，ションを選択します。コラボレーティブ・ピッキング・ソリューションは,倉庫の従業員をピックシステムの操作に取り込みますが,自動ピッキング・ソリューションは,操作に労働力を必要としないのが特徴です。物品から個人へ人(オーダーピッカー)は一箇所に留まり,システムはその人のもとに商品またはSKUを運んでくる。skuはピッキングされた後，保管場所に戻される。基本的なシステム構成は,商品在庫のための自動記憶媒体,SKUをピックステーションに運ぶ搬送手段,人間工学に基づいたワークステーション,フローを制御するソフトウェアで構成されています。ケースピックからパレットへ倉庫スタッフは,ピックロケーションへの移動にパレットトラックやフォークリフトを使用します。オペレタが各ケス保管場所に移動し，ケスを選択することでオダパレットが構築されます。オペレーターは,ウェアラブルボイスコンピューターを装着し,場所やケースのピック数などを口頭で指示します。また,ウェアラブルコンピュータに接続されたスキャナーを使用することで,ピッキングの正確性を確保しています。ピッキング先では,フローラック,パレットラック,床面などに保管されているケースを取り出し,パレットトラックに移し替えます。ケースピックからコンベアへ倉庫スタッフはピックモジュールに配置され,各ケース保管場所を移動しながらオーダーパレットを構築し,コンベヤーに載せるケースを選択します。 ...